台积电将在2025年量产2nm芯片 基于nanosheet晶体管架构

台积电高管日前在接受媒体采访时表示，台积电计划在2025年量产2nm制程的芯片，该系列芯片基于nanosheet架构。台积电称nanosheet架构与当前市场上5nm制程使用的FinFet架构完全不同，nanosheet是台积电重金投资研发的结果。

作为苹果A系列和M系列芯片的主要代工厂，目前台积电为苹果提供的主要是5nm制程，包括A15、M2等。

不过苹果将采用台积电3nm制程推出四款新芯片，每个芯片含有40颗CPU内核，使用3nm制程当然是暂时还用不上2nm制程，等2025年台积电量产2nm制程后苹果还是会最先用上。

芯片制造领域的竞争也非常激烈，三星在4月份曾表示将在6月底前量产3nm制程，英特尔CEO帕特基辛格则表示该公司18A制程技术提前6个月，将在2024年低问世，18A也就是1.8nm制程。

随着芯片技术的快速推进，芯片性能将越来越强并且功耗也有望降低，体积更小的芯片也可以节省手机空间，这样可以配备更大的电池，为用户提供更长的续航时间。