联发科技推出Filogic 8000系列芯片 为全球首个Wi-Fi 8芯片平台

台湾联发科技股份有限公司 (MediaTek) 日前在 CES 2026 国际消费电子展上推出全球首个 Wi-Fi 8 芯片平台：MediaTek Filogic 8000 系列，这款芯片主要适用于支持 Wi-Fi 8 的路由器产品。

目前 Wi-Fi 8 的相关技术标准仍然还在草案收尾阶段也就是尚未正式发布，不过各大行业参与者已经积极准备起来，为 Wi-Fi 8 的正式商用提前做好准备。

Wi-Fi 8 与 Wi-Fi 7 的区别：

对普通用户来说 Wi-Fi 6/6E/7 的连接速度已经非常快，但在现实生活中我们可能会经常碰到这种捉急的情况：明明 Wi-Fi 信号是满格的但实际网络体验还是非常卡顿。

Wi-Fi 8 主要就是为了解决这种卡顿的，即不再盲目追求峰值速度而是提升可靠性，就像是在拥堵的高速公路上，Wi-Fi 7 是修更宽的车道，Wi-Fi 8 则是给车辆安装智能调度系统，确保在成百上千台设备同时联网的场景下依然保持流畅。

联发科 Filogic 8000 平台芯片的技术特点：

多 AP 协同机制：以前家庭环境中的多个路由器通过 Mesh 组网后可能会产生干扰，Filogic 8000 芯片配合 Wi-Fi 8 标准会让多个路由器配合，路由器之间会协商谁发信号、怎么发信号，从而减少冲突让全屋信号更加均匀。

频谱效率提升：当周围的 Wi-Fi 信号太多时网络会变得非常拥挤，Wi-Fi 8 就像是智能红绿灯，可以动态在细小频率空隙(专业术语为 子载波空隙 或 频谱碎片)里传输数据，这样在拥堵环境中也能保持连接。

增强型长距离传输：通过新技术 Filogic 8000 可以提升手机向路由器回传数据的能力，这意味着用户即便在阳台角落或者卫生间里也能稳定连接，这对智能家居产品来说也同样重要。

极低的延迟：对于云游戏、VR/AR 以及工业机器人等对时间非常敏感的应用，Wi-Fi 8 优化了传输节奏，确保数据包随叫随到，几乎感知不到延迟。

芯片从今年开始送给厂商测试：

联发科称 Filogic 8000 系列芯片预计从今年开始送样给路由器制造商进行测试，当然实际产品上市还需要更长的时间，对于想要追求高端体验的用户来说，预计首批支持 Wi-Fi 8 的路由器和智能手机将在 2026 年下半年到 2027 年初陆续上市销售，大规模的普及则可能还需要 2~4 年甚至更久。

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