苹果可能会在未来将5G基带芯片集成到A系列芯片里 这样可以继续提升效率

目前苹果在 iPhone 16e 中首发的自研 5G 基带芯片苹果 C1 引起了不少关注，对苹果来说这是替代高通骁龙基带芯片计划的第一步，未来苹果会逐渐放弃使用高通骁龙基带芯片。

在最新的 Power On 通讯中，马克古尔曼称苹果计划在未来将基带芯片直接集成到主芯片组中，这意味着未来不会同时存在 A18 芯片组和 C1 基带芯片这样分开的布置。

集成基带芯片对来说来说也是个有技术难度的事情，但如果做成了则可以提高芯片组效率、芯片制造成本、缩小主板尺寸，所以还是个非常有前景的做法。

当前适用于智能手机的 SoC 芯片通常都集成 CPU、GPU、NPU，像苹果还会将内核与芯片放在一起提高传输带宽，继续集成其他芯片当然也可以，如果成功的话说不好苹果还会将其他芯片例如 Wi-Fi 和蓝牙芯片也进行集成。

全部集成后生产芯片的总体工作可能会更麻烦，但显著特点就是整体成本可能会比分开的芯片更低，所以这确实是个值得期待的地方。

马克古尔曼称这项计划可能还需要几年才能完成，即便苹果进度非常快可能也要到 2028 年才能看到集成 5G 基带芯片的 A 系列处理器。

另外苹果当前已经在研发 C2 芯片，今年的 iPhone 不太可能使用 C2 芯片，或许从明年开始经过优化、性能更好的 C2 芯片就会被放在最新款的 iPhone 中。

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