分析师透露苹果将在iPhone 17全系列中使用自研Wi-Fi芯片取代博通

苹果目前已经在 iPhone 16e 机型中率先采用自研的 5G 基带芯片苹果 C1，这款基带芯片虽然还不支持 5G 毫米波网络，不过苹果也在继续优化产品并计划在未来放弃高通骁龙基带芯片全部使用自研芯片。

但苹果的目标不仅仅是核心的基带芯片，事实上苹果还在研发 Wi-Fi 与蓝牙芯片用于替代博通，新消息表明苹果自研的 Wi-Fi 与蓝牙芯片进展还是挺快的。

天风国际知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)发布消息称，继高通后博通的 Wi-Fi 芯片也会被苹果自研芯片取代并且取代速度还非常快，比苹果自研的基带芯片要快得多。

郭明錤透露在 2025 年秋季推出的 iPhone 17 全系列中都将采用苹果自研的 Wi-Fi 芯片，采用自研 Wi-Fi 芯片后既可以降低成本，未来还有助于加强苹果产品互连的体验。

说采用速度快是因为目前苹果 C1 芯片仅在 iPhone 16e 上采用，在 iPhone 17 系列里仅有超薄款 iPhone 17 会采用苹果 C1 芯片，其他机型仍然会采用高通骁龙基带芯片。

苹果的计划是先通过入门级机型对 C1 芯片进行测试，然后逐步收集数据进行改进并逐步在更多 iPhone 中采用 C 系列基带芯片，而现在 Wi-Fi 和蓝牙芯片直接全面铺开说明苹果自己对该芯片非常有信心所以也没必要分步骤推进了。

说起来苹果这都自研 Wi-Fi 芯片了，不知道未来苹果是否会推出自己品牌的路由器产品，毕竟如果苹果产品都采用自研 Wi-Fi 芯片，如果能推出路由器搭配的话或许能更好的提供互联互通体验。

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